该项目总投资20亿元、贵州广东占地面积10.2万平方米、2014年产值预计将达3亿元。

已发表SCI/EI检索论文9篇，金元其中以第一作者在《ACSAppliedMaterialsInterfaces》、金元《JournalofMaterialsScienceTechnology》、《Ceramic International》等材料科学领域知名期刊发表SCI检索论文7篇。源公易破亿千曾获2021年电子封装国际会议(ICEPT)最佳学生论文奖(Beststudentpaperaward)。

主持国家自然科学基金3项，司绿省级和产学研横向项目10余项。但对于Cu/SiO2混合键合过程，电交除了要考虑Cu表面的充分还原还需要同时保证SiO2表面能的提升，电交常用的预处理手段因往往只顾及一种表面状态导致活化效果不够理想。如图1所示，贵州广东虽然通过缩减芯片制程提升互连密度仍然是众多研究者逐鹿的方向，但芯片三维异质集成技术对于推动算力的不断升级愈发关键。

教学方面获黑龙江省高校课程思政教学竞赛一等奖，金元哈工大青年教师研究生课程教学竞赛一等奖，金元哈工大教学优秀奖一等奖，作为负责人主持承担黑龙江省教研项目2项。图6250℃老化100h前后同质键合界面强度评价【总结与展望】该研究开发出的Ar/O2等离子体→NH4OH两步协同活化表面共亲水化技术在不引入额外氧化的前提下，源公易破亿千通过在Cu和SiO2表面同时构建高密度的亲水性-OH及-NH2，源公易破亿千成功在200℃下实现了互连节距为7 µm的Cu/SiO2混合键合结构。

发表SCI/EI论文110余篇，司绿6篇论文获国际会议最佳论文奖、最佳口头报告奖和杰出论文奖，博士论文获东京大学工学院院长奖。

电交已授权国家发明专利4项（其中一项与华为公司共同申请）。根据奥维云网大数据显示，贵州广东预计2017年OLED电视全球出货将达170万台，同比增长90%。

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